有关DXP覆铜和实际电路板的制作
“所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.”这是百度上覆铜的解释.但是实际电路板上覆铜不是元器件之间的连接用铜铂覆铜吗?那DXP中的覆铜把闲置的空间填充是什么意思,有什么用呢?